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  • 作者:优游登陆
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  • 发布时间:2025-03-26 12:00:32
  • 来源:

  1 月 2 日音信,三星电子的半导体部分正面对厉格挑衅,其营收进献已不如以往。指日,一位曾正在台积电职业近二十年、两年前插手三星的合头芯片专家离任。

  这位专家名为 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017 年正在台积电任职,2022 年插手三星半导体筹议中央编造封装实习室,掌管副总裁,重要刻意芯片封装技艺研发。跟着摩尔定律接近极限,封装技艺的提高对下一代前辈芯片至合紧要。三星自 2022 年起便肆意投资,组筑壮大的前辈封装团队,而 Jing-Cheng Lin 的插手恰是为了帮力三星拓展封装营业。

  据理解,Jing-Cheng Lin 正在三礼拜间,为 HBM4 内存的封装技艺拓荒做出了紧要进献。三星正在 HBM3E 市集份额上落伍于逐鹿敌手 SK 海力士,所以将重心放正在了 HBM4 上,愿望借此正在人为智能海潮中攻克有利职位。HBM4 的成败对三星至合紧要。

  IT之家提防到,Jing-Cheng Lin 已正在领英上确认了其从三星离任的音信,并流露其为期两年的合统一经到期。他还夸大了自身正在三礼拜间为前辈封装技艺做出的进献,征求用于 3D IC 的搀和铜键合技艺以及 HBM-16H 的研发。

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