金融界2025年2月3日新闻，国度常识产权局讯息显示，姑苏竣合信半导体科技有限公司获得一项名为“一种芯片老化测试插座用的芯片压紧机构”的专利，授权布告号 CN 222420306 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本适用新型涉及一种芯片老化测试插座用的芯片压紧机构，搜罗基座，所述基座上方毗连有芯片毗连座，所述芯片毗连座与基座之间毗连有弹簧，所述芯片毗连座的左侧和右侧上分离毗连有效于压紧产物且组织相仿的左压紧组件和右压紧组件。本适用新型能竣工产物自愿化的急迅安置，有用升高管事效力。

　　天眼查原料显示，姑苏竣合信半导体科技有限公司，创建于2017年，位于姑苏市，是一家以从事揣测机、通讯和其他电子设置缔造业为主的企业。企业注册资金500万百姓币，实缴资金122万百姓币。通过天眼查大数据剖判，姑苏竣合信半导体科技有限公司共对表投资了1家企业，插手招投标项目2次，常识产权方面有字号讯息1条，专利讯息2条，别的企业还具有行政许可4个。