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• 作者：优游登陆
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• 发布时间：2025-02-02 14:22:42
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　　华为封装龙头股，11月7日，收盘价为82.000元，跌3.07%，日换手率为3.56%，成交额为2.12亿元，近5日该股累计上涨16.48%。

　　2024年第二季度季报显示，精智达公司交易总收入2.79亿，同比增加41.96%；毛利润为1.2亿，净利润为4923.88万元。

　　天承科技：华为封装龙头股，10月31日音信，天承科技7日内股价上涨22.38%，最新报127.680元，成交额1.53亿元。

　　天承科技2024年第二季度季报显示，公司杀青总营收9268.83万元，同比增加9.52%； 毛利润为3545.4万元，净利润为1549.28万元。

　　劲拓股份：华为封装龙头股，劲拓股份11月7日音信，今日该股开盘报价17.98元，收盘于18.370元。5日内股价上涨8.27%，成交额2.57亿元。

　　2024年第二季度季报显示，劲拓股份杀青营收2亿元，同比增加-22.08%；毛利润为6971.51万元，净利润为2530.73万元。

　　凯格精机：华为封装龙头股，11月5日凯格精机音信，7日内股价上涨2.26%，该股最新报37.590元涨7.94%，成交总金额1.69亿元，市值为40亿元。

　　2024年第二季度，凯格精机公司交易总收入2.05亿，同比增加13.24%；毛利润为6384.13万，净利润为1459.82万元。

　　文一科技：11月7日，文一科技(600520)今日开盘报39.55元，收盘价为38.810元，跌7.67%，日换手率为21.8%，成交额为13.21亿元，近5日该股累计下跌12.57%。

　　扇出型晶圆级液体封装压机产物已交付客户行使；公司目前研造的12寸晶圆封装开发，实用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）体例的封装。该开发可用于高本能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的前辈塑封工艺等方面。

　　德国科技：德国科技(688035)继续三日融资净买入累计9657945元，融资余额139836430元，融券余额202384.13元。11月6日15点收盘德国科技股价报38.100元，涨1.34%，总市值为54.19亿元。

　　绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产物验证利市，下半年希望拿到多家客户订单。

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